ANSYS Products 2020R1 有限元分析软件下载

ANSYS Products 2020R1 有限元分析软件下载

软件名称:ANSYS Products 2020R1

软件大小:16.42GB

软件语言:简体中文

操作系统:64位

安装环境:Win7;Win8;Win10

软件简介:ANSYS Products 是一款由美国ANSYS公司研制的大型通用有限元分析软件,是一个涵盖整个物理领域的全面软件套件,可提供对设计过程所需的几乎所有工程仿真领域的访问,世界各地的组织都信任ANSYS为他们的工程仿真软件投资提供最大的价值。

软件亮点:

1、无线与RF
高频电磁设计软件支持您设计、仿真天线与RF以及微波组件并对其性能加以验证。集成式微波电路和系统建模功能可直接集成我们的EM求解器,为下一代RF和微波设计的全系统验证构建平台。
2、PCB与电子封装
芯片封装系统(CPS)设计流程实现了无可匹敌的仿真功能,加快了实现高速电子设备的电源完整性、信号完整性和EMI分析的速度。自动化热分析和集成式结构分析功能在芯片封装主板上补足了业内最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
ANSYS Products电磁场仿真有助于您更快更高效地设计出创新电子电气产品。当今世界随处可见高性能电子产品和先进的电气化系统,电磁场对电路和系统的影响不容忽视。软件能够以独特的方式在组件、电路和系统设计上仿真电磁性能,还可以评估温度、振动和其他关键机械效应。这一无可比拟的电磁中心设计流程有助于您在高级通信系统、高速电子设备、机电组件和电力电子系统的第一关系统设计中取得成功。
3、机电和电力电子技术
机电与电力电子仿真软件非常适用于依赖稳健集成带有电子控制装置的电动机、传感器、驱动器的应用。软件仿真仿真这些组件之间的交互,而设计流程则整合热学和力学分析,以评估冷却策略和分析噪声振动舒适性(NVH)等关键机械效应。
4、电子器件热管理
ANSYS Products电子器件热管理解决方案充分利用了先进的解算器技术和稳健的自动化啮合,支持您迅速进行热传递和流体流动仿真,实现对流强制空冷策略。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略,避免过高温度降低IC封装、印刷电路板(PCB)、数据中心、电力电子和电动机的性能。

功能特色:

1、结构动力学分析
结构动力学分析用来求解随时间变化的载荷对结构或部件的影响。与静力分析不同,动力分析要考虑随时间变化的力载荷以及它对阻尼和惯性的影响。该程序可进行的结构动力学分析类型包括:瞬态动力学分析、模态分析、谐波响应分析及随机振动响应分析。
2、压电分析
用于分析二维或三维结构对AC(交流)、DC(直流)或任意随时间变化的电流或机械载荷的响应。这种分析类型可用于换热器、振荡器、谐振器、麦克风等部件及其它电子设备的结构动态性能分析。可进行四种类型的分析:静态分析、模态分析、谐波响应分析、瞬态响应分析
3、声场分析
程序的声学功能用来研究在含有流体的介质中声波的传播,或分析浸在流体中的固体结构的动态特性。这些功能可用来确定音响话筒的频率响应,研究音乐大厅的声场强度分布,或预测水对振动船体的阻尼效应。
4、电磁场分析
主要用于电磁场问题的分析,如电感、电容、磁通量密度、涡流、电场分布、磁力线分布、力、运动效应、电路和能量损失等。还可用于螺线管、调节器、发电机、变换器、磁体、加速器、电解槽及无损检测装置等的设计和分析领域。
5、动力学分析
软件程序可以分析大型三维柔体运动。当运动的积累影响起主要作用时,可使用这些功能分析复杂结构在空间中的运动特性,并确定结构中由此产生的应力、应变和变形。
6、结构静力分析
用来求解外载荷引起的位移、应力和力。静力分析很适合求解惯性和阻尼对结构的影响并不显着的问题。软件程序中的静力分析不仅可以进行线性分析,而且也可以进行非线性分析,如塑性、蠕变、膨胀、大变形、大应变及接触分析。
7、流体动力学分析
ANSYS Products 流体单元能进行流体动力学分析,分析类型可以为瞬态或稳态。分析结果可以是每个节点的压力和通过每个单元的流率。并且可以利用后处理功能产生压力、流率和温度分布的图形显示。另外,还可以使用三维表面效应单元和热-流管单元模拟结构的流体绕流并包括对流换热效应。
8、结构非线性分析
结构非线性导致结构或部件的响应随外载荷不成比例变化。ANSYS程序可求解静态和瞬态非线性问题,包括材料非线性、几何非线性和单元非线性三种。
9、热分析
程序可处理热传递的三种基本类型:传导、对流和辐射。热传递的三种类型均可进行稳态和瞬态、线性和非线性分析。热分析还具有可以模拟材料固化和熔解过程的相变分析能力以及模拟热与结构应力之间的热-结构耦合分析能力

软件下载:ANSYS Products 2020R1+64位

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