软件名称：FloTherm 2019
软件大小：3.98GB
操作系统：32/64位
安装环境：Win7；Win8；Win10
软件简介：Siemens Simcenter Flotherm XT 2019是一种无与伦比的一流热仿真解决方案。它融合了市场领先的 Simcenter Flotherm 热分析软件特性以及 Simcenter FloEFD 的并行计算流体动力学 (CFD) 技术。Flotherm XT 可以轻松处理大型复杂电子系统；与传统常规解决方案相比，其处理时间大幅缩短，因而能让机械工程师和热分析专家快速打造最佳热设计。
软件功能：
一、加速热设计工作流程
flotherm2019.1集成了盛行的MCAD和EDA工具。其XML导入功用简化了构建和求解模型，自动后处置结果。FloTHERM的自动次第优化和DoE功用可缩短完成优化设计所需的时间，使其深深嵌入设计流程中。
二、稳健的网格划分和快速求解器
flotherm2019.1使工程师可以专注于设计，在工程时间尺度内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的处置方案时间。FloTHERM“局部网格”技术支持处置方案域的不同部分之间的整体匹配，嵌套，非保形网格接口。
三、可用性和智能热模型
经过FloTHERM中的集成模型检查，用户可以查看哪些对象具有附加材料，附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗。它还标识对象能否正在创建网格线。
FloTHERM智能组件代表了大量供应商提供的全系列电子产品的IC，简化了模型创建，最大限度地缩短了解决时间并最大限度地进步了解决方案的准确性。
四、从元件到系统的热特性分析
将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相分别，完成真实电子设备的热模拟。由于热量问题，组件的可靠性会呈指数级降落，因此运用T3Ster可以让制造商设计出具有出色散热性能的芯片，IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
往常，FloTHERM可以运用T3Ster运用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关，因此是将仿真结果与理论测试数据中止比较的理想平台。FloTHERM的指挥中心往常提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，确保正确的热响应，无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商往常可以运用校准模型来设计更可靠的产品，避免在整个产品生命周期内呈现热致缺陷。
软件特点：
1、基本几何形体的建模：
提供了立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板等基本形体的模型树立：
2、 典型电子器件的建模：
提供了机箱、风扇、散热器、滤网、热交流器、热管、冷板、TEC(半导体制冷器、等电子设备内的常有器件的参数化模型树立：
3、 简化模型的树立：
可以进行模型的简化，软件提供了薄板导热模型和热阻-热容网络模型，同时也提供热源和阻尼模型的树立，将器件的热源特性和阻尼特性中止输入仿真：
4、 高级Zoom-in功用：
高级Zoom-in功用可将上级模型计算结果作为下级模型计算的边境条件，使得模型计算结果层层传送，从系统级到子系统级，简化计算过程，减轻工作量，从而大大缩减模型分析时间。
软件下载：FloTherm 2019+32/64位
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